NF C93-763-1995 印刷电路用基材.第2部分:规范.13号规范:一般用途级包铜软聚酰亚胺薄膜
作者:标准资料网 时间:2024-05-09 15:56:59 浏览:8613
来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
【英文标准名称】:Basematerialsorprintedcircuits.Part2:specifications.Speciicationno13:flexiblecopper-cladpolyimidefilm,generalpurposegrade.
【原文标准名称】:印刷电路用基材.第2部分:规范.13号规范:一般用途级包铜软聚酰亚胺薄膜
【标准号】:NFC93-763-1995
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:1995-09-01
【实施或试行日期】:1995-09-20
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:14P;A4
【正文语种】:其他
【原文标准名称】:印刷电路用基材.第2部分:规范.13号规范:一般用途级包铜软聚酰亚胺薄膜
【标准号】:NFC93-763-1995
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:1995-09-01
【实施或试行日期】:1995-09-20
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:14P;A4
【正文语种】:其他
下载地址: 点击此处下载
