JIS C6481-1996 印制电路包铜层压板的试验方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-04 20:47:59  浏览:8896   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Testmethodsofcopper-cladlaminatesforprintedwiringboards
【原文标准名称】:印制电路包铜层压板的试验方法
【标准号】:JISC6481-1996
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:1996-01-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonElectronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:薄膜;薄板材;铜;材料(按形状分);印制电路板;叠层板材
【英文主题词】:laminates;;thinfilms;;sheetmaterials;materialsbyform
【摘要】:この規格は,プリント配線板用銅張積層板(以下,銅張積層板という。)の試験方法について規定する。
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:40P;A4
【正文语种】:日语